Новые компоненты
-
17.04.2008 07:52 Компания NXP Semiconductors представляет четыре новых 32-разрядных микроконтроллера на базе архитектуры ARM9
Высокопроизводительные микроконтроллеры с увеличенным временем работы от батарей
Производитель: NXP Группа компонент: ARM
-
04.04.2008 09:27 NXP представляет самый миниатюрный в мире высокоскоростной MOSFET
МОП-транзисторы от NXP в корпусе SOT883 обеспечивают самые миниатюрные, быстродействующие и экологически безопасные решения для портативных устройств
Производитель: NXP Группа компонент: MOSFET
-
15.02.2008 11:06 Чип с поддержкой двух технологий EDGE-WiMAX от NXP
Компании NXP и Intel представляют совместную разработку - оригинальное решение для беспроводной связи - чип EDGE-WiMAX.
Производитель: NXP Группа компонент: Беcпроводная Связь
-
26.12.2007 16:07 Силовой корпус LFPAK производства NXP - эффективное решение для применения в области высокочастотных DC/DC
Корпус LFPAK значительно улучшает теплоотвод, обеспечивая дополнительный путь вывода тепла вверх, позволяя теплу рассеиваться так же и через верхнюю часть корпуса
Производитель: NXP Группа компонент: DC/DC преобразователи