Общие сведения о современном производстве печатных плат.

Идея использования печатных проводников в производстве электронных изделий впервые была реализована еще в прошлом столетии. Уже тогда немецкий инженер Хансен предвидел основное направление развития этого способа соединений – проводники на его плате были нанесены не с одной, а с двух сторон. Сегодняшние технологии позволяют изготавливать платы с десятками проводящих слоев и точностью, измеряемой в микрометрах. Требования к ним не исчерпываются миниатюризацией, ведь в каждой области электроники есть свои особенности. Этот источник позволит ознакомиться с основными этапами современного проектирования и производства печатных плат более подробно.

Разновидности печатных плат в зависимости от назначения:

• одно- и двухслойные для изделий, не имеющих существенных ограничений по размеру;
• многослойные для минимизации размеров;
• для применения в СВЧ-технике;
• для установки элементов с большой рассеиваемой мощностью;
• для применения в силовой электронике с высокой плотностью тока;
• на гибком диэлектрике.

Развитие многослойных печатных плат привело к появлению отдельного класса этих изделий – HDI. Плотность соединений в них увеличена, и это позволило использовать компоненты ещё меньших размеров и сократить количество требуемых слоев.

Особенности изготовления и используемые материалы

Экологические требования привели к внедрению бессвинцовой технологии не только при производстве элементов, но и проводников печатных плат. Возникшие проблемы с припоем были решены за счет применения никелирования,  иммерсионного золочения и покрытия серебром и органическими материалами.

Диэлектрическая основа в большинстве применений  традиционна - гетинакс и стеклотекстолит. Если схемотехника изделия предполагает работу в диапазоне СВЧ, то применяется керамика или фторопласт. Их используют и при экстремальных температурных условиях.

Получили распространение платы на металлической основе. Это связано с массовым выпуском осветительной продукции на светодиодах, требующих теплоотвода. Диэлектрик в них крепится на металлической пластине и имеет светлое покрытие для нужных оптических характеристик.

В качестве гибкой основы используются полиамиды. Современные технологии позволяют производить и гибридные платы, когда совмещаются разные диэлектрики.

Для изготовления плат по любой технологии требуется комплект оборудования. Производственный цикл начинается со ввода файлов из системы проектирования, включает в себя экспонирование, травление, механическую обработку и другие операции. В технологической цепочке обязательно есть установки для контроля качества и нейтрализации вредных веществ.

Стоимость оборудования высока, поэтому потребители этой продукции обычно прибегают к услугам компаний, специализирующихся на производстве контрактной электроники.  

Автор документа: Алексей Королев , http://www.gaw.ru"	Дата публикации: 18.04.2019 Дата редактирования: 18.04.2019
Кол-во просмотров 827
Все новости одной лентой