Infineon Technolgies: MOSFET-транзисторы семейства CoolMOS™ CE в новом корпусе SOT-223 предлагают недорогую замену устройств в DPAK-корпусах
 

Компания Infineon расширяет линейку устройств на основе технологии CoolMOS™ CE, представляя новые MOSFET-транзисторы в корпусе SOT-223, как альтернативное решение устройствам в корпусах DPAK

SOT-223

Данный корпус обеспечивает снижение стоимости приборов и уменьшение габаритов схемы. Приборы в корпусах SOT-223 могут устанавливаться на посадочные места, предназначенные для компонентов в корпусах DPAK, с незначительным компромиссом в тепловыделении. Компоненты Infineon в корпусе SOT-223 отлично подойдут для систем светодиодного освещения и мобильных зарядных устройств.

Оценочные платы:

  • Демонстрационная плата резонансного источника питания с LLC-топологией, мощностью 110 Вт и выходным напряжением 54 В, выполненная на базе контроллера ICL5101 с функцией корректора коэффициента мощности. Код заказа: EVALLEDICL5101E1TOBO1
  • Плата источника питания светодиодной лампы GUI10 мощностью 7.5 Вт, рабочим током 180 мА на основе однокаскадной схемы с управлением по среднему току, каскодной структурой и топологией с плавающей массой. Плата выполнена на основе светодиодного драйвера ICL8201 и транзисторах CoolMOS™ IPU50R3K0CE. Код заказа: EVALLEDICL8201F1TOBO
  • Плата источника питания светодиодной лампы T8 мощностью 18 Вт, рабочим током 270 мА на основе однокаскадной схемы с управлением по среднему току, каскодной структурой и топологией с плавающей массой. Плата выполнена на основе светодиодного драйвера ICL8201 и транзисторах CoolMOS™ IPS65R1K5CE. Код заказа: EVALLEDICL8201F2TOBO1

Прямая замена корпуса DPAK при более низкой стоимости

Корпус SOT-223 без среднего вывода полностью совместим по посадочным местам с корпусом DPAK и позволяет осуществлять непосредственную замену в существующей системе без изменения топологии печатной платы.



Отличительные особенности:

  • Прямая замена корпуса DPAK при более низкой стоимости
  • Меньшая занимаемая площадь печатной платы в схемах с низкой рассеиваемой мощностью
  • Сопоставимое с корпусом DPAK тепловое поведение
  • Допускает методы пайки волной и оплавлением припоя
  • Увеличенная длина пути тока утечки

Область применения:

  • Светодиодное освещение
  • Зарядные устройства
  • Сетевые адаптеры
  • Потребительская электроника


Запросить образцы, средства разработки или техническую поддержку.

Ссылки по теме

 
Автор документа: Жанна Свирина , http://www.gaw.ru"
Дата публикации: 21.10.2016
Дата редактирования: 21.10.2016
Кол-во просмотров 2453
 
 Все новости одной лентой