Современные припои для пайки
 

Общие сведения о применении припоев в современном производстве РЭА.

Современные припои для пайкиБурное развитие радиоэлектронной техники в последние десятилетия сопровождалось уменьшением габаритов всех электронных узлов. Параллельно с этим увеличивалась плотность расположения их выводов. Прежние методы проектирования и сборки уже не могут удовлетворить требованиям производства. Всё это привело к созданию технологии поверхностного монтажа, планарных компонентов и автоматизации различных этапов создания печатной платы.

Параллельно с этим развивались припои для пайки, флюсы и методы соединения деталей. Совместно с применением автоматизированных высокоточных линий это позволило:

  • Уменьшить вес и габариты отдельных элементов и всей печатной платы.
  • Значительно сэкономить за счёт снижения использования дорогих металлов.
  • Увеличить надёжность и точность пайки.

Развитие припоя.

Тесная интеграция между этапами технологического процесса привела к созданию новых сплавов и веществ, отвечающим требованиям современности. В частности, появились припои, которые не содержат в своём составе свинца. Они решают проблемы экологии и охраны труда, появляющиеся при применении этого металла.

На сегодняшний день такие припои имеют худшую текучесть, чем оловянно-свинцовые. Кроме того, предъявляются повышенные требования к поддержанию необходимой температуры в момент пайки. Полностью нивелировать эти недостатки невозможно, но их влияние значительно уменьшается благодаря использованию нового типа припоя.

Паяльная паста представляет собой сложную смесь, состоящую в общем случае из мельчайших частиц флюса, припоя, связующего вещества и растворителей. Главное достоинство этой технологии — лёгкость механизации процесса пайки. Она наносится ровным, точно заданным слоем как по толщине, так и по периметру.

Многослойные печатные платы.

Дорожки проводящего материала чередуются с пластинами диэлектрика. Так, на одной печатной плате может располагаться больше двух электропроводящих цепей электронной схемы. Это позволяет при тех же размерах диэлектрических пластин реализовать более сложные устройства.

Автоматизация производственного процесса.

Необходимость ручного труда в сфере производства электронных устройств практически полностью отсутствует. Сложные автоматизированные системы способны выполнять все технологические операции:

  • Создание печатной платы.
  • Подготовка электронных компонентов.
  • Нанесение флюса и припоя.
  • Установка резисторов, конденсаторов и т. д.
  • Спайка.
  • Удаление остатков флюса и припоя, проверка работоспособности готовой платы.

Однако, высококвалифицированный человеческий персонал всё еще незаменим при проектировании и разработке устройств, поддержания работоспособности производственной линии.  


Автор документа: Алексей Королев , http://www.gaw.ru"
Дата публикации: 21.09.2016
Дата редактирования: 21.09.2016
Кол-во просмотров 666
 
 Все новости одной лентой


подписка на новости

Подпишись на новости!



радиационно стойкие ПЗУ Миландр

Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве

Кабель в Краснодаре

Мероприятия:

День высокотехнологичных решений Arrow: SiC - технологии в преобразовании энергии

Семинар по решениям Analog Devices в области аналоговой электроники
XIII Международная специализированная выставка
Передовые Технологии Автоматизации. ПТА-Урал 2017