Микромодули питания в корпусе BGA с монтажом оловянно-свинцовым припоем для оборонной промышленности, авиационной техники и индустрии тяжёлого машиностроения
 

Микромодульные преобразователи напряжения для точек питания нагрузки (Point-Of-Load- POL) в корпусах BGA упрощают сборку плат преобразователей мощности для поставщиков

Микромодули питания в корпусе BGA

Linear Technology предлагает более 53 микромодулей питания в корпусах BGA с монтажом на плату при помощи оловянно-свинцового припоя, предназначенных для приложений, в которых использование таких припоев предпочтительно: изделия оборонной промышленности, авиационная техника и продукция тяжёлого машиностроения. Микромодульные преобразователи напряжения для точек питания нагрузки (Point-Of-Load- POL) в корпусах BGA упрощают сборку плат преобразователей мощности для поставщиков в указанные виды промышленности благодаря:

  • Использованию метода поверхностного монтажа компонентов против технологии их установки через отверстия в печатной плате
  • Завершенному, интегрированному решению преобразователя постоянного напряжения в корпусе BGA против изделий, выполненных на непроверенных дискретных компонентах с большим их количеством в схеме
  • Успешно прошедшим испытания стабилизаторам точек питания нагрузки в отличие от требующих проверки и сопровождения схем на дискретных компонентах
  • Упрощению процесса чистки подмодульного пространства за счёт высокого расположения микросхемы над печатной платой в отличие от плоских корпусов LGA или QFN
  • Одинаковой температуре плавления припоя по отношению к другим компонентам печатной платы, установленных также с применением оловянно-свинцового припоя против использования бессвинцовых высокотемпературных паяльных паст

Модули питания представлены в четырёх категориях преобразователей напряжения:

1) Понижающие преобразователи с одним или несколькими выходами;

2) Повышающе-понижающие преобразователи;

3) Преобразователи с гальванической развязкой;

4) Преобразователи с цифровой телеметрией по шине PMBus с записью/чтением данных.

Подробная информация, о модулях, для монтажа которых используются бессвинцовые припои (SAC305), а также о более 100 микромодулей в корпусах BGA и LGA доступна по адресу: www.linear.com/umodule.

Сводная таблица микромодулей в корпусах BGA с пайкой оловянно-свинцовым припоем доступна по адресу: http://lt.linear.com/00w.



Опытные образцы доступны для заказа в ООО «Гамма Плюс»

 
Автор документа: Антон Любтеев , http://www.icgamma.ru"
Дата публикации: 28.07.2016
Дата редактирования: 28.07.2016
Кол-во просмотров 2253
 
 Все новости одной лентой