Микромодульные преобразователи напряжения для точек питания нагрузки (Point-Of-Load- POL) в корпусах BGA упрощают сборку плат преобразователей мощности для поставщиков
Linear Technology предлагает более 53 микромодулей питания в корпусах BGA с монтажом на плату при помощи оловянно-свинцового припоя, предназначенных для приложений, в которых использование таких припоев предпочтительно: изделия оборонной промышленности, авиационная техника и продукция тяжёлого машиностроения. Микромодульные преобразователи напряжения для точек питания нагрузки (Point-Of-Load- POL) в корпусах BGA упрощают сборку плат преобразователей мощности для поставщиков в указанные виды промышленности благодаря:
- Использованию метода поверхностного монтажа компонентов против технологии их установки через отверстия в печатной плате
- Завершенному, интегрированному решению преобразователя постоянного напряжения в корпусе BGA против изделий, выполненных на непроверенных дискретных компонентах с большим их количеством в схеме
- Успешно прошедшим испытания стабилизаторам точек питания нагрузки в отличие от требующих проверки и сопровождения схем на дискретных компонентах
- Упрощению процесса чистки подмодульного пространства за счёт высокого расположения микросхемы над печатной платой в отличие от плоских корпусов LGA или QFN
- Одинаковой температуре плавления припоя по отношению к другим компонентам печатной платы, установленных также с применением оловянно-свинцового припоя против использования бессвинцовых высокотемпературных паяльных паст
Модули питания представлены в четырёх категориях преобразователей напряжения:
1) Понижающие преобразователи с одним или несколькими выходами;
2) Повышающе-понижающие преобразователи;
3) Преобразователи с гальванической развязкой;
4) Преобразователи с цифровой телеметрией по шине PMBus с записью/чтением данных.
Подробная информация, о модулях, для монтажа которых используются бессвинцовые припои (SAC305), а также о более 100 микромодулей в корпусах BGA и LGA доступна по адресу: www.linear.com/umodule.
Сводная таблица микромодулей в корпусах BGA с пайкой оловянно-свинцовым припоем доступна по адресу: http://lt.linear.com/00w.
Опытные образцы доступны для заказа в ООО «Гамма Плюс»
- тел.: (812) 320-40-53
- факс: (81378) 3-54-77
- info@icgamma.ru
- www.icgamma.ru
Автор документа: Антон Любтеев
, http://www.icgamma.ru" |
Дата публикации: 28.07.2016 Дата редактирования: 28.07.2016 |
Кол-во просмотров 2253 | |
Все новости одной лентой |