AM4376 - новое поколение процессоров Sitara
 

AM4376 содержит новые аппаратные модули и обладает еще более высоким уровнем интеграции

AM4376 - новое поколение процессоров Sitara

Texas Instruments представляет новую линейку мощных вычислительных процессоров Sitara – AM4x. Реализованный на базе ядра Cortex-A9 с улучшенной производительностью модуля Vector Floating Point, новый процессор AM4376 позволяет повысить производительность всей системы на 40% по сравнению с предыдущим поколением процессоров Sitara.

AM4376 содержит новые аппаратные модули и обладает еще более высоким уровнем интеграции: два интерфейса камеры, интерфейс QSPI-NOR, до 512 кБайт встроенной памяти, продвинутая подсистема дисплея, два ядра АЦП и многое другое.

Отдельно стоит отметить два модуля PRU-ICCS, которые вместе предоставляют пользователю 4 дополнительных вычислительных модуля реального времени с детерминированным прямым доступом к выводам I/O. Подсистема PRU-ICCS позволяет расширить возможности периферийных модулей или разгрузить от вычислений основное ядро. Благодаря подсисистеме PRU-ICCS у разработчиков появилась возможность реализовывать двойные одновременные протоколы с резервированием, такие как PROFINET®, POWERLINK®, EtherNet/IP™, BISS и другие.

Криптографический модуль доступен в любом процессоре серии AM437x. Модуль защиты (Secure Control Module – SCM) от нелегального клонирования или обновления программного обеспечения доступен только в процессорах AM437xHS.

 
Автор документа: Компэл , http://www.compel.ru"
Дата публикации: 19.07.2016
Дата редактирования: 19.07.2016
Кол-во просмотров 570
 
 Все новости одной лентой


подписка на новости

Подпишись на новости!



радиационно стойкие ПЗУ Миландр

Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве

Мероприятия:
11-я международная выставка информационных технологий и электроники для транспорта и транспортной инфраструктуры
20-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих
15 международная выставка по электронике, компонентам, оборудованию и технологиям ChipEXPO-2017