Устройства Stratix 10 DRAM SiP решают проблему «бутылочного горлышка» пропускной способности в высокопроизводительных системах, эффективно объединяя ПЛИС FPGA и быстродействующую DRAM-память в одном корпусе

Altera Corporation анонсировала первую в отрасли гетерогенную Систему-в-Корпусе (System-in-Package – SiP), интегрирующую высокоскоростную многослойную память (High-Bandwidth Memory – HBM2) от компании SK Hynix и высокопроизводительную ПЛИС FPGA или Систему-на-Кристалле SoC FPGA семейства Stratix® 10. Stratix 10 DRAM SiP представляют собой новый класс устройств, специально разработанных с целью удовлетворить самые строгие требования к пропускной способности памяти в высокопроизводительных системах.

Устройства Stratix 10 DRAM SiP способны обеспечить в 10 раз большую пропускную способность памяти по сравнению с существующими сегодня дискретными решениями на основе отдельных компонентов DRAM-памяти. Столь высокая пропускная способность необходима в дата-центрах, широковещательном оборудовании, широкополосных проводных сетях и высокопроизводительных вычислительных системах, обрабатывающих постоянно возрастающий объем данных.

Altera стала первой в мире компанией, сумевшей объединить технологию 3D многослойной памяти и программируемую логическую матрицу FPGA. Устройства Stratix 10 DRAM SiP позволяют пользователям оптимизировать нагрузку на системные ресурсы в зависимости от требований приложения и достичь наивысшей пропускной способности памяти наиболее энергоэффективным образом. Altera активно сотрудничает с рядом ключевых клиентов с целью интеграции этих устройств в их высокопроизводительные системы следующего поколения.

Гетерогенные Системы-в-Корпусе от Altera созданы на основе технологии встроенного мульти-кристального межсоединительного моста (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge – EMIB) компании Intel. Технология EMIB использует компактный, высокопроизводительный кремниевый мост высокой плотности, соединяющий между собой несколько кристаллов в одном корпусе. Технология EMIB отличается чрезвычайно короткими контактными дорожками между кристаллами, позволяя Altera создавать менее дорогие гетерогенные структуры типа Система-в-Корпусе, обеспечивающие большую производительность, большую пропускную способность и меньшее энергопотребление по сравнению с решениями на основе кремниевого интерпозера (промежуточный кремниевый слой между кристаллом и подложкой корпуса). Высокоинтегрированные SiP устрйства Altera отвечают самым строгим требованиям по уровню производительности и пропускной способности памяти для высокоуровневых приложений в области телекоммуникационных инфраструктур, мощных вычислительных систем, широковещательного оборудования и военной электроники. Подробная информация о стратегии развития гетерогенных систем Altera представлена в публикации, размещенной на странице www.altera.com/stratix10.

Быстродействующая DRAM память компании SK Hynix отличается чрезвычайно высокой пропускной способностью, меньшим энергопотреблением и существенно более компактными размерами по сравнению с конкурирующими решениями. Технология HBM2 позволяет формировать стек из нескольких слоев кристаллов DRAM-памяти и соединить их между собой посредством переходных отверстий в кремнии (Through-Silicon Vias – TSV) и микро-столбиковых выводов. Реализация технологии HBM2 в гетерогенной Системе-в-Корпусе позволила компании Altera разместить DRAM-память вплотную к кристаллу ПЛИС FPGA, сократив тем самым до минимума длину межсоединений и обеспечив наивысшую пропускную способность при меньшей мощности потребления.

Доступность

Пользователи могут начать разработку проектов на устройствах Stratix 10 уже сегодня при помощи инструментов ускоренной компиляции (Fast Forward Compile Tool) в среде Quartus II. Начало поставок ПЛИС FPGA и Систем-на-Кристалле SoC FPGA семейства Stratix 10 запланировано на 2016 год. Поставки Систем-в-Корпусе Stratix 10 DRAM SiP начнутся в 2017 году.

Дополнительная информация о Системах-в-Корпусе Stratix 10 DRAM SiP доступна на сайте Altera по адресу www.altera.com/technology.

Опытные образцы доступны для заказа в ООО «Гамма Плюс»

• тел.: (812) 320-40-53
• факс: (81378) 3-54-77
• info@icgamma.ru
• www.icgamma.ru

Автор документа: Антон Любтеев , http://www.icgamma.ru"	Дата публикации: 01.12.2015 Дата редактирования: 01.12.2015
Кол-во просмотров 787
Все новости одной лентой