COG
 

Бескорпусная технология монтажа с установкой кристалла на стекле

Технология COG – первый высокотехнологичный метод монтажа, который использует Gold Bump или интегральные схемы с перевернутым кристаллом и используется в большинстве компактных приложениях. Данная технология была впервые реализована фирмой Epson. При монтаже методом перевернутого кристалла микросхема не имеет корпуса, а непосредственно устанавливается на печатную плату без герметизирующего покрытия. Вследствие отсутствия корпуса занимаемое место интегральной схемой может быть минимизировано, также как и размеры самой печатной платы. Эта технология уменьшает область монтажа и лучше подходит для протекания высокоскоростных и высокочастотных сигналов.

Преимущества:

  • 1.Большая экономия места. ЖКИ модули выполненные по технологии COG могут иметь толщину 2 мм.
  • 2.Более выгодная, чем COB, особенно в графических ЖКИ модулях, т.к. требуется намного меньше интегральных схем.
  • 3.Более надежная, чем автоматизированная сборка TAB, т.к. у последней технологии наблюдается слабость в месте соединения с печатным контактом.

Недостатки:

  • COG может использоваться только при ограниченном уровне разрешающей способности дисплея, где не так много линий. При большом количестве линий затруднительным становится тестирование и более привлекательным становиться применение технологии TAB.
  • Технологии TAB или COB могут оказаться более выгодными, если разработчик желает интегрировать клавиатуру или индикатор в дисплей.
  • Активная область не центрирована в пределах схемы, а смещена.

Начиная с того, что технология монтажа интегральных схем COG была изобретена компанией Epson, сегодня COG технология стала очень популярной из-за увеличивающегося спроса на более компактные устройства. В ближайшем будущем данную технологию можно будет увидеть во многом оборудовании, как, например, сотовые телефоны, PDA, сетевые серверы, приемники спутниковой связи и т.д.  


Автор документа: Жанна Свирина , http://www.gaw.ru"
Дата публикации: 30.01.2008
Дата редактирования: 30.01.2008
Кол-во просмотров 2129
 
 Все новости одной лентой


подписка на новости

Подпишись на новости!

Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве



Мероприятия:

17-я международная выставка ChipEXPO - 2019