Компоненты группы NAND Flash

 
Название:
Описание
Производитель:
Группа компонентов
Объем памяти (Гбит)
Конфигурация (бит)
Страница (Байт)
Блок (кБайт)
Время
выборки (нс)
Буфер RAM (кБайт)
Интерфейс
VCC (В) От до
ICC (мА)
TA (°C) От до
Корпус
Страницы: предыдущая 1 ... 6 7 8 9 10  

Название Описание PDF Производитель Группа компонент Объем памяти
Гбит
Конфигурация
бит
Страница
Байт
Блок
кБайт
Время
выборки
нс
Буфер RAM
кБайт
Интерфейс VCC
В
ICC
мА
TA
°C
Корпус
                               
KFWAGH6Q4M 16Гбит (1024М х 16 бит) Flex-OneNAND Flash Samsung Electronics NAND Flash
16 16 4096 512 76 4 Demux 1.7 ... 1.95 50 -30 ... 85 FBGA-63
KFH8GH6Q4M 8Гбит (512М х 16 бит) Flex-OneNAND Flash Samsung Electronics NAND Flash
8 16 4096 512 76 4 Demux 1.7 ... 1.95 50 -30 ... 85 FBGA-63
KFG4GH6Q4M 4Гбит (256М х 16 бит) Flex-OneNAND Flash Samsung Electronics NAND Flash
4 16 4096 256 76 4 Demux 1.7 ... 1.95 50 -30 ... 85 FBGA-63
KFWAGH6U4M 16Гбит (1024М х 16 бит) Flex-OneNAND Flash Samsung Electronics NAND Flash
16 16 4096 512 76 4 Demux 2.7 ... 3.6 55 -40 ... 85 FBGA-63
KFH8GH6U4M 8Гбит (512М х 16 бит) Flex-OneNAND Flash Samsung Electronics NAND Flash
8 16 4096 512 76 4 Demux 2.7 ... 3.6 55 -40 ... 85 FBGA-63
KFG4GH6U4M 4Гбит (256М х 16 бит) Flex-OneNAND Flash Samsung Electronics NAND Flash
4 16 4096 256 76 4 Demux 2.7 ... 3.6 55 -40 ... 85 FBGA-63
Страницы: предыдущая 1 ... 6 7 8 9 10  




подписка на новости

Подпишись на новости!

Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве



Мероприятия:

17-я международная выставка ChipEXPO - 2019