Компоненты группы NAND Flash

 
Название:
Описание
Производитель:
Группа компонентов
Объем памяти (Гбит)
Конфигурация (бит)
Страница (Байт)
Блок (кБайт)
Время
выборки (нс)
Буфер RAM (кБайт)
Интерфейс
VCC (В) От до
ICC (мА)
TA (°C) От до
Корпус
Страницы: предыдущая 1 ... 6 7 8 9 10  

Название Описание PDF Производитель Группа компонент Объем памяти
Гбит
Конфигурация
бит
Страница
Байт
Блок
кБайт
Время
выборки
нс
Буфер RAM
кБайт
Интерфейс VCC
В
ICC
мА
TA
°C
Корпус
                               
HY27UF161G2A 1 Гбит (64М х 16 бит) NAND Flash Hynix NAND Flash
1 16 2048 128 30 - - 2.7 ... 3.6 30 0 ... 70 TSOPI-48
K9F1G08U0B 1 Гбит (128М х 8 бит) NAND Flash Samsung Electronics NAND Flash
1 8 2048 128 25 - - 2.7 ... 3.6 30 -40 ... 85 TSOPI-48
HY27US081G1M 1 Гбит (128М х 8 бит) NAND Flash Hynix NAND Flash
1 8 512 16 50 - - 2.7 ... 3.6 20 0 ... 70 TSOPI-48
USOPI-48
HY27SF081G2A 1 Гбит (128М х 8 бит) NAND Flash Hynix NAND Flash
1 8 2048 128 50 - - 1.7 ... 1.95 20 0 ... 70 FBGA-63
TSOPI-48
USOPI-48
MT29F1G08ABB 1 Гбит (128М х 8 бит) NAND Flash Micron NAND Flash
1 8 2048 128 50 - - 1.65 ... 1.95 20 -40 ... 85 FBGA-63
HY27UF081G2A 1 Гбит (128М х 8 бит) NAND Flash Hynix NAND Flash
1 8 2048 128 30 - - 2.7 ... 3.6 30 0 ... 70 FBGA-63
TSOPI-48
USOPI-48
Страницы: предыдущая 1 ... 6 7 8 9 10  




подписка на новости

Подпишись на новости!

Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве



Мероприятия:

17-я международная выставка ChipEXPO - 2019