+ HFCT-5760ANP, 155 МБод приемопередатчик для одномодового оптоволокна сетей SONET OC-3/SDH STM-1, с малым форм-фактором, с фиксирующей рукояткой
 

HFCT-5760ANP 155 МБод приемопередатчик для одномодового оптоволокна сетей SONET OC-3/SDH STM-1, с малым форм-фактором, с фиксирующей рукояткой

 

Блок-схема

HFCT-5760ANP, 155 МБод приемопередатчик для одномодового оптоволокна сетей SONET OC-3/SDH STM-1, с малым форм-фактором, с фиксирующей рукояткой

Группа компонентов

ATM/SONET OC-3

Основные параметры

VCC от 3.1 до 3.5
TA,°C от -40 до 85
Скорость (макс.),Мбит/с 155
Расстояние (макс.) 40000
Тип разъема LC
Тип волокна Singlemode Glass
Излучатель FP Laser
λd,нм 1300

Общее описание

Отличительные особенности:

  • Совместимость с соглашением об унификации (MSA) съемных модулей с малым форм-фактором (SFP)
  • Совместимость с параметрами SONET/SDH
  • Поддержка нескольких скоростей: трансивер OC3: скорости Fast Ethernet/OC3, трансивер OC12: скорости OC3/OC12
  • Исполнения для работы в температурных диапазонах –10…+85°C и –40C…+85°C
  • Безопасность лазера для глаз по 1 классу стандартов IEC-825 и CDRH
  • Розетка дуплексного разъема LC
  • Исполнения со стандартной фиксацией и фиксирующей рукояткой
Datasheet
 
HFCT-5760 (315.1 Кб), 29.02.2008

Производитель
 

Где купить
 


Дистрибуторы

Дилеры

Где купить ещё

Datasheet

HFCT-5760 Приемопередатчик для одномодового оптоволокна сетей SONET OC-3/SDH STM-1 (315.1 Кб), 29.02.2008

Связанные документы

По фирмам
cdrh_hfct-5760anl_anp Сертификат CDRH на компоненты волоконно-оптической связи Avago Technologies серии HFCT-5760 (34.9 Кб), 29.02.2008

Модели
HFCT_5760_1 IBIS-файл для компонентов волоконно-оптической связи Avago Technologies серии HFCT-5760 (127.4 Кб), 29.02.2008




Автор документа: Дмитрий Гаврилюк, http://www.gaw.ru
Кол-во просмотров: 798
Дата публикации: 29.02.2008 19:39
Дата редактирования: 29.02.2008 19:40


подписка на новости

Подпишись на новости!

Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве



Мероприятия:

17-я международная выставка ChipEXPO - 2019