+ OMAP-L138, Малопотребляющий двухъядерный прикладной процессор 300 МГц ARM926EJ-S + 300 МГц C674x VLIW DSP
 

OMAP-L138 Малопотребляющий двухъядерный прикладной процессор 300 МГц ARM926EJ-S + 300 МГц C674x VLIW DSP

 

Блок-схема

OMAP-L138, Малопотребляющий двухъядерный прикладной процессор 300 МГц ARM926EJ-S + 300 МГц C674x VLIW DSP
Увеличить

Группа компонентов

Сигнальные Процесоры

Основные параметры

ЦПУ: Ядро ARM926EJ-S TMS320C67x+
ЦПУ: MIPS 2400
ЦПУ: F,МГц от 0 до 300
Память: RAM,КБайт 456
I/O (макс.),шт. 144
Таймеры: 32-бит,шт 6
Таймеры: Каналов ШИМ,шт 5
Таймеры: RTC Да
Интерфейсы: UART,шт 3
Интерфейсы: SPI,шт 2
Интерфейсы: I2C,шт 2
Интерфейсы: USB,шт 2
Интерфейсы: Ethernet,шт 1
VCC от 0.95 до 1.32
TA,°C от -40 до 105
Корпус PBGA-361

Общее описание

Отличительные особенности:

  • Двухъядерная Система на Кристалле (SoC)
    • DSP ядро C674x с архитектурой VLIW до 300 МГц
    • RISC ядро ARM926EJ-S до 300 МГц
  • Ядро ARM926EJ-S
    • 32-битная и 16-битная (Thumb®) система команд
    • Устройство управления памятью (MMU)
    • 16 КБайт кэш-память инструкций
    • 16 КБайт кэш-память данных
    • 8 КБайт RAM память
    • Технология ARM® Jazelle®
    • Система отладки в масштабе реального времени EmbeddedICE-RTTM
  • Система команд ядра C674x
    • Расширенный набор комманд ядер C67x+TM и C64x+TM
    • Производительность 2400/1800 MIPS/MFLOPS
    • По-байтная адресация - 8/16/32/64 бита
    • 8-битная защита от переполнения
    • Компактные 16-битные инструкции
  • Двухуровневая архитектура кэш-памяти ядра C674x
    • 32 КБайт L1P RAM память программ/кэш первого уровня
    • 32 КБайт L1D RAM память данных/кэш первого уровня
    • 256 КБайт L2 унифицированной RAM памяти/кэш второго уровня
    • Гибкое распределение памяти между RAM/кэш (для первого и второго уровней)
    • 1024 КБайт загрузочной ROM памяти
  • Расширенный контроллер прямого доступа к памяти 3 (EDMA3)
    • Два контроллера каналов
    • Три контроллера пересылки
    • 64 независимых каналов DMA
    • 16 высокоскоростных каналов DMA
  • Программная поддержка
    • TI DSP/BIOSTM
    • Библиотека поддержки кристалла и библиотека DSP
  • 128 КБайт совместно используемой RAM памяти
  • LVCMOS-совместимые порты ввода/вывода с напряжением 1.8 или 3.3 Вольта
  • Два интерфейса внешней памяти
    • EMIFA
      • FLASH память типа NOR (8-/16-бит ширина данных)
      • FLASH память типа NAND (8-/16-бит ширина данных)
      • 16-бит SDRAM с адресуемым пространством до 128 МБайт
    • Контроллер памяти DDR2/Mobile DRAM
      • 16-бит DDR2 SDRAM с адресуемым пространством до 512 МБайт
      • или
      • 16-бит mDDR SDRAM с адресуемым пространством до 256 МБайт
  • Три конфигурируемых UART модуля (тип 16550)
    • Сигналы управления модемом
    • 16 Байт FIFO
  • Коньтроллер ЖКИ
  • Два интерфейса SPI
  • Два интерфейса MMC/SD карт памяти с защищенным интерфейсом ввода/вывода (SDIO)
  • Два интерфейса I2C с режимами ведущий/ведомый
  • Один интерфейс хост-порта (HPI) с 16-битной мультиплексированной шиной адрес/данные с высокой пропускной способностью
  • Интерфейс USB 1.1 (режим Host) с интегрированным физическим уровнем (USB1)
  • Интерфейс USB 2.0 OTG с интегрированным физическим уровнем (USB0)
    • Высокоскоростная (480 Мбит/с) и полноскоростноая (12 Мбит/с) передача данных в режиме Device
    • Высокоскоростная (480 Мбит/с), полноскоростноая (12 Мбит/с) и низкоскоростная (1.5 Мбит/с) передача данных в режиме Host
    • Поддержка всех режимов передачи данных (сигналы управления, групповая пересылка, прерывание и изохронная передача)
  • Один многоканальный последовательный аудио порт (McASP)
    • Частота приема/передачи до 50 МГц
    • 16 последовательных линий передачи данных
    • Поддержка форматов TDM, I2S и аналогичных им
    • Поддержка режима DIT
    • FIFO буферы для передатчика и приемника
  • Два многоканальных буферизованных последовательных порта (McBSP)
    • Частота приема/передачи до 50 МГц
    • 16 последовательных линий передачи данных
    • Поддержка форматов TDM, I2S и аналогичных им
    • Интерфейс аудио кодека AC97
    • Телекоммуникационный интерфейс (ST-Bus, H100)
    • 128-канальный TDM
    • FIFO буферы для передатчика и приемника
  • Контроллер доступа к среде Ethernet 10/100 Мбит/с (EMAC)
    • Отвечает требованиям IEEE 802.3
    • Не зависящий от среды интерфейс (MII)
    • Упращенный не зависящий от среды интерфейс (RMII)
    • Модуль управления данными ввода/вывода (MDIO)
  • Интерфейс видео порта (VPIF)
  • Универсальный параллельный порт (uPP)
    • Высокоскоростной параллельный интерфейс для FPGA и АЦП
    • Ширина слова данных на каждом из двух каналов от 8 до 16 бит включительно
    • Стандартная или удвоенная скорость передачи данных
    • Поддержка различных интерфейсов с сигналами управления START, ENABLE и WAIT
  • Контроллер SATA интерфейса
    • Поддержка SATA I (1.5 Гбит/с) и SATA II (3.0 Гбит/с)
    • Поддержка всех особенностей управления питанием интерфейса SATA
    • Аппаратная поддержка организации очереди собственных команд (NCQ)
  • Часы реального времени с генератором на 32 кГц и независимой шиной питания
  • Три 64-битных таймера общего назначения (каждый конфигурируемый как два 32-битных таймера)
  • Один 64-битный таймер общего назначения (сторожевой таймер)
  • Два расширенных широтно-импульсных модулятора (eHRPWM)
  • Три 32-битных расширенных модуля сбора данных (eCAP)
    • Возможность конфигурации как три входа данных или три дополнительных выхода ШИМ (APWM)
    • Одновременный захват до 4 временных меток событий
  • 361-выводной корпус PBGA с шагом выводов 0.65 мм (суффикс ZCE)
  • 361-выводной корпус PBGA с шагом выводов 0.80 мм (суффикс ZWT)
  • Коммерческий и расширенный диапазон рабочих температур
Datasheet
 
OMAP-L138 (2.3 Мб), 23.07.2009

Производитель
 

Где купить
 


Дистрибуторы

Дилеры

Где купить ещё

Datasheet

OMAP-L138 Малопотребляющий двухъядерный прикладной процессор (2.3 Мб), 23.07.2009




Автор документа: Дмитрий Гаврилюк, http://www.gaw.ru
Кол-во просмотров: 8357
Дата публикации: 23.07.2009 11:38
Дата редактирования: 23.07.2009 12:10


подписка на новости

Подпишись на новости!

Продажа силового и бронированного кабеля и провода в Москве



Мероприятия:

17-я международная выставка ChipEXPO - 2019